百度、集度和高通技术公司今日（11月29日）宣布，预计于2023年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能座舱系统，概念车预计于明年4月在北京车展亮相。

高通目前在智能座舱域SoC主控芯片上处于绝对领先地位，集度即将搭载的智能座舱系统基于其第4代数字座舱平台，骁龙SA8295P芯片是该平台的核心。

从芯片性能上看，SA8295将是全球第一款量产的5nm制程汽车芯片，图形图像、多媒体、计算机视觉和AI功能都将进一步强化，其AI算力达到了30Tops，已经追平了英伟达的上代智能驾驶芯片Xavier。

智能车下半场开启 智能座舱是“第一步”

汽车智能化包括智能座舱、智能服务、智能驾驶，一直以来，智能驾驶最受关注，与自动驾驶相关的话题屡屡“破圈”。当下，汽车革命已经迈入智能化下半场，智能座舱在此时点成为焦点，这并非偶然。

从使用需求角度来看，智能座舱是司机、乘客交互的场景，直接关系到用户体验。随着技术应用的不断加深，用户对智能车的需求已不再满足于起安全保障作用的基础硬件设备，更多的附加服务成为车厂占领用户心智的法宝。

2021广州车展可作为智能车未来的风向标，本次车展上，理想ONE、岚图Free、福特EVOS、吉利星越L等的座舱都装上了副驾屏这类娱乐性屏幕，众车厂注重起乘客在车内的体验。

从技术可行性上来看，智能座舱功能的落地是指将驾驶信息、抬头显示、车载信息娱乐和高级驾驶辅助系统整合到单一芯片的多域控制系统中，不涉及底盘控制，安全压力较小，整体实现难度相对较小，商业化落地将相对顺利，而智能驾驶是一个难度较大的工程化问题（特别是高级别L3及以上的智能驾驶）。

另外，相比于智能驾驶，座舱的功能迭代更快，车企的差异化需求也更为明显。

基于智能座舱更强的商业化落地能力、更强的个性化能力、更直观的消费者感受能力，它日益成为车企竞逐的焦点，被视为汽车智能化最先落地的环节。

中信建投分析师武超则近日表示，“一旦车从过去的功能机时代走向了智能机，基础条件具备了，我相信智能座舱是第一步。”

随着国内智能汽车销售数量的增长和车市发展，智能座舱将加速渗透到不同价位汽车，中国未来或将成为全球最大智能座舱市场。

据IHS Markit数据统计，目前中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为48.8%，到2025年预计可以超过75%，均高于全球市场的装配率水平。另据ICV Tank预测，中国的智能座舱市场将在2025年达到1030亿元的规模。自2021年起，年复合率将达到12.7%。

在智能座舱领域，国内市场各类产品的细分领域也出现了龙头，如配套HUD和无线充电模块等产品的华阳集团、配套车机系统和T-box的德赛西威、配套座舱软件系统的均胜电子等。

另外，国泰君安分析师李沐华已经率先喊出“智能座舱第三方软件服务商机会来临”的口号。该分析师看好高通智能车载芯片产业链，并表示中科创达把70%-80%的资源压在了和高通的合作上，座舱视觉算法头部玩家虹软科技也和高通有着非常密切的合作关系。

来源：财联社

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