来源：TechWeb（ID:TechWeb）

作者：海蓝

3月14日消息，据国外媒体报道，在上周三的春季新品发布会上，苹果公司推出了由两颗M1 Max强强合体、集成1140亿个晶体管的自研M1 Ultra芯片，并推出了搭载这一芯片的Mac Studio。

而从外媒最新的报道来看，在两颗M1 Max强强合体推出M1 Ultra之后，苹果公司可能会在下一代的Mac Pro上搭载集成两颗M1 Ultra的芯片，再次以强强合体的方式，为产品带来更好的性能。

外媒是根据爆料人士透露的消息，报道下一代Mac Pro有望搭载两颗M1 Ultra芯片的。爆料人士在社交媒体上公布了一张将两颗整合在一起的连接原理图，整合两颗M1 Ultra的芯片，将被命名为“Redfern”，将出现在预计9月份发布的Mac Pro中。

苹果上周三推出的M1 Ultra，通过UltraFusion封装架构，将两颗M1 Max芯片整合，有20个中央处理器核心相互配合；最高 64个图形处理器核心，带来的则是强震撼级的图形性能；还有32个神经网络引擎核心，运算速度最高达到每秒22万亿次，机器学习任务全面提速。

苹果在官网上表示，作为M1阵营的终极成员的M1 Ultra，虽然整合了两颗M1 Max，但软件却可以将其识别为一颗芯片。因此，各种app都可直接利用M1 Ultra的非凡能量，不会为开发者增加额外工作。

如果苹果真如爆料人士透露的那样，推出搭载整合了两颗M1 Ultra芯片的Mac Pro，那新推出的Mac Pro在性能将会超乎想象，价格也会相当高昂。

Mac Pro是苹果的Mac产品线中，尚未过渡到自研M系列芯片的一款。Mac mini虽然有英特尔处理器的版本在售，但他们已经推出搭载M1芯片的版本。在推出搭载M系列芯片的Mac Pro之后，苹果的Mac产品线就将全部转向自研M系列处理器。

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