金发科技:融资余额16.74亿元,创近一年新低(03

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金发科技融资融券信息显示,2022年3月15日融资净偿还2233.51万元;融资余额16.74亿元,创近一年新低,较前一日下降1.32%

融资方面,当日融资买入2715.13万元,融资偿还4948.63万元,融资净偿还2233.51万元,连续5日净偿还累计5962.81万元。融券方面,融券卖出26.15万股,融券偿还24.35万股,融券余量143.29万股,融券余额1427.14万元。融资融券余额合计16.88亿元。

金发科技融资融券交易明细(03-15)

金发科技历史融资融券数据一览

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文章来源:点滴聚财网