半导体行业半月报:子板块走势分化 分立器件下游需求高景气延续

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  核心要点:

  2022 年2 月21 日-2022 年3 月11 日,受地缘政治危机影响,多板块下挫;半导体行业受益于下游市场需求强劲及产业链供需失衡尚未恢复等因素,逆势上行涨1.28%

  沪深300 下跌7.41%,上证综指回落5.19%。深证成指下跌7.52%,科创50 下跌3.58%。申万半导体行业指数逆势上行1.28%,半导体板块主要受益于受分立器件下游市场需求持续强劲;龙头企业2021 年度及2022 年初业绩表现亮眼;消费电子大厂进入新品发布期,半导体产业供需失衡尚未恢复、产业链内涨价信息不绝(如英飞凌、微芯等),板块估值已进入低位震荡等因素影响。

  受下游需求及预期影响,半导体子板块走势出现分化。分立器件上涨12.86%,半导体设备上涨10.87%,数字电路设计上涨0.14%,半导体材料下跌2.08%,模拟芯片设计下跌2.15%,集成电封测下跌5.08%受美联储加息预期、地缘政治危机等因素影响,费城半导体指数下挫。

  存储领域,DXI 指数保持上行趋势,存储各产品价格走势出现分化3 月10 日费城半导体指数收于3211.07 点,双周同比下跌7%。台湾半导体指数收于400.45 点,双周同比下跌4.45%。

  存储芯片板块,DDR5 下游需求强劲推动产品量价齐升,3 月10 日DXI指数收于41306.11 点,月环比上涨5.62%。DDR4 及DDR3 产品价格出现高位微幅回落,NANDFLASH 产品价格上涨延续。

  苹果M1 Ultra 芯片采用台积电先进封装CoWoS 工艺,芯片性能提升显著。后摩尔时代,先进封装性能优势及成本优势显著带动技术产业化应用及市场规模同步提升,市场前景广阔;YOLE 预测,2020 年至2026 年,3D/2.5D 先进封装的市场规模CAGR 预计可达22%投资建议

  2022 年前半期供需失衡仍延续助推半导体产业市场规模上行,地缘政治冲突或加快科技产业的逆全球化进程,国产化替代进程预计提速利好国内半导体企业。中长期5G 手机、折叠手机、新能源汽车、物联网设备、企业数字化转型等下游市场方兴未艾,为半导体产业带来新的增量、机遇与竞争,半导体制造、设计龙头及上游原材料龙头企业将持续受益。

  建议持续关注半导体行业,维持行业增持评级。

  风险提示

  研发进展不及预期;下游市场需求不及预期;上游原材料价格变动超预期;宏观政策变化不及预期。

(文章来源:湘财证券

文章来源:湘财证券