步入4月，恰逢上市公司披露年报的高峰期，也正是A股传统的分红送转炒作期，而在业绩浪的主角之中，又怎么会少得了科技股的身影？

　　科技股东风已至！

　　上市公司分红哪些强？

　　受疫情蔓延全球影响，全球市场动荡不安，打乱A股市场上行节奏，不过上市公司的“土豪”气质似乎并没有受影响，截至今日(4月2日)发稿，613家A股上市公司发布了分红送转预案。

　　值得关注的是，今日A股市场上，“分红送转+科技股”概念再起，促使创业板指领涨，进一步拉动沪指上行，整个行情再度回温，局部赚钱效应骤升。

　　单就整个科技产业链表现而言，半导体及元件板块今日表现尤为亮眼。正如中银证券所述，随着新能源汽车产业的发展、5G通讯到来，功率半导体器件的需求将持续提升。在半导体国产化的大趋势下，国内功率半导体企业有望迎来新的发展机遇。

　　根据点滴聚财Choice数据显示，截至今日(4月2日)发稿，21家涉半导体概念的上市公司发布了2019年报分红送转预案。

　　其中，紫光国微4月1日晚披露2019年年度报告。报告期内，公司实现营业收入34.30亿元，同比增长39.54%；归母净利润为4.06亿元，同比增长16.61%；扣非净利润为3.87亿元，同比增长98.19%。

　　与此同时，公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：向全体股东每10股派发现金红利0.68元(含税)，送红股0股(含税)，不以公积金转增股本。

　　受此影响，截止今日(4月2日)午间收盘，紫光国微股价飙涨停，报54.98元/股。

　　另外，圣邦股份3月30日晚间披露年报，公司2019年实现营业收入7.92亿元，同比增长38.45%；净利润1.76亿元，同比增长69.76%；每股收益1.7元。公司拟每10股转增5股派现5元(含税)。另公司预计2020年一季度净利润2696.32万元-3172.14万元，同比增长70%-100%。圣邦股份为国内高端模拟芯片的领先企业，一季度公司产品销量增加。

　　万联证券指出，2020年，国产替代仍为主线，新基建加持加速5G建设，半导体材料实现新突破，带动我国半导体行业等景气度向上；消费电子方面，智能手机产品加速更新，华为P40系列光学影像技术全面升级刺激5G换机需求。疫情逐渐好转，消费电子类产品需求增加仍将带动全产业链景气度向上，预计半导体、元件、光学等产业均将受益。

　　科技新基建的投资逻辑曝光

　　除了半导体行业之外，东吴证券还表示，5G东风已至，看好主设备商及其上下游产业环节投资机会：认为设备商作为我国5G建设的重要抓手，将深度受益我国5G建设加码，产业价值以及企业盈利成长更持续更确定。目前在中国移动2020年SPN设备招标中以及5G二期无线网主设备集中采购中，份额占比均为第一。同时持续看好以主设备及网络建设为纽带带动上游半导体、芯片等核心环节自主可控，同时牵引下游催生更丰富更广泛的内容及服务等应用环节。

　　此前，东吴证券分析，基于政策催化、景气拐点和横向比较等维度，接下来，新基建有望接棒半导体，成为科技行情的领涨板块。

　　就科技新基建的投资逻辑，需要注意的是，并非仅指基站建设，流量基建和云计算、大数据、物联网、AI等通用技术更是重中之重。(1)就基站基建而言，2020年我国进入5G建设高峰期，运营商、主设备、天线射频、PCB等板块将持续受益。(2)就流量基建而言，IDC作为数据流量的存储和计算中心，深度受益于数据流量的增长。(3)受5G应用驱动，云计算、大数据、物联网和AI等通用技术景气将加速向上。

　　另外，华宝证券指出，新基建仍是当前市场核心的主线之一。因为海外疫情3月发生后，国内需求恢复再次受到冲击，因此认为新基建相关的订单可靠性更高。随着三大5G基站建设进度加快，包括高频高速覆铜板、高端铜带箔、铝材、镁合金、靶材和氮化镓等复合材料预期显著受益。建议关注5G基站建设相关的新材料公司。

　　(仅供投资者参考，不构成投资建议；股市有风险，投资需谨慎。)

（文章来源：点滴聚财研究中心）