半导体(512480)融资融券信息(01
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半导体(512480)2020-01-17融资融券信息显示，半导体融资余额24,175,424元，融券余额0元，融资买入额7,008,986元，融资偿还额6,215,715元，融资净买额793,271元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额24,175,424元。半导体融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-01-17 | 512480 | 半导体 | 24,175,424 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 24,175,424 | 7,008,986 | 6,215,715 | 793,271 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 0 | 0 | 0 | 0 |
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