道通科技(688208)融资融券信息(03
- 时间:
- 浏览:856
道通科技(688208)2020-03-06融资融券信息显示，道通科技融资余额81,726,516元，融券余额18,280,333.61元，融资买入额9,855,110元，融资偿还额7,810,012元，融资净买额2,045,098元，融券余量363,643股，融券卖出量159,996股，融券偿还量56,780股，融资融券余额100,006,849.61元。道通科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-03-06 | 688208 | 道通科技 | 100,006,849.61 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 81,726,516 | 9,855,110 | 7,810,012 | 2,045,098 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 18,280,333.61 | 363,643 | 159,996 | 56,780 |
沪市全部融资融券数据一览 道通科技融资融券数据