在联发科旗舰芯片天玑1000系列正式上市后，在2020年初的CES展会上推出了新款芯片——天玑800系列，天玑800系列的手机也将在第二季度上市。业界一部分人透露，联发科完整的5G芯片布局给高通带来了巨大的压力。因此，高通骁龙765系列产品只能通过降价应对5G市场。

目前，骁龙865采用外挂基带设计引起了众多网友的不满，因为外挂基带的方案会导致众多的问题，包括发热、信号等。对此，高通也是给出了解决方案——同步推出集成5G基带的中低端新骁龙765，从而想要占据市场的份额。可惜的是，联发科带来了面对主流市场的天玑800系列，以及海思将推出麒麟820芯片，并将于第二季度推出。因此，面对两者的夹攻，高通的5G芯片显然是不够吸引了。

据业内人士透露，高通已经将骁龙765系列芯片的售价降低到约40美元，降低幅度为25-30%，通过此举来恢复了部分市场的竞争力。因为，天玑800的提前发布已经动摇了高通的5G布局，高通只能通过降价的方式来面对联发科的挑战。

另外，高通骁龙765芯片仍然存在致命的问题，虽然集成了5G基带设计，但却不支持移动和广电使用的N79 5G频段，所以，骁龙765是无法满足2020年两家大型企业的技术规范。

虽然芯片价格的下降可以调低5G手机的售价，但高通仍要面临着产品无法支持N79带宽、主流性能不足以及Sub-6 GhZ 5G速度太低的技术问题。尽管目前的骁龙765的价格已经见底，但5G市场的反馈似乎并没有好转。而高通采用高通降价战略，通过将中端产品转换为低端产品，确实损害了品牌形象，这也从侧面表明了高通的产品竞争力正在不断减弱，技术储备非常令人担忧。

此外，关于天玑1000和骁龙865对比的话题也是引起了网民的高度关注。其中天玑1000系列配备最新的ARM-Cortex-A77处理器、Mali-G77 GPU和独立的人工智能处理器APU 3.0，支持SA/NSA 双模网络、5G双载波聚合和5G双卡双待功能、集成5G基带和Wi-Fi 6支持等多方面的优势，使天玑1000远远领先于骁龙865芯片。

反观高通骁龙865芯片，其采用外挂基带设计无疑受到了行业和互联网用户的谴责，而且将5G技术上的重心放在了毫米波上，让骁龙865逐渐脱离了以Sub-6 GhZ为核心的中国市场。目前，采用骁龙865的5G手机已经推迟了上市，同时芯片的价格下降到约130美元。据网络消息称，2020年的高通的竞争力将大幅度下降。

实际上，高通史蒂夫·莫伦在去年的访谈中就有表示，中国与其他发达国家相比，在技术上落后了大约5-10年。但是他无法想象的是，在5G时代的第一年，中国已经追上了美国的步伐，甚至是有所超越。

在网络发展方面，中国已经超过了欧美国家，且5G基础架构不仅领先世界，在5G硬件设备和5G终端产品上也超过了世界上其他国家，并预计5G的布局将在2020年年底覆盖全国。这样一来，因为对国内市场5G发展的误判，就很好地理解到为什么高通会继续推出骁龙855、骁龙865外挂基带的5G芯片了

因为高通战略的错误判断以及产品不成熟的原因，去年使用骁龙855的手机价格已经大幅下降，而搭载骁龙765系列的手机在销售上同样相当的缓慢。据业界预测，到2020年，5G手机的全球出货量将达1.3亿至1.6亿台。但是，面对于MediaTek和华为有技术领先，高通将面5G市场挑战是前所未有的。