前有俄乌战争，后有日本地震，让原本略微舒缓的半导体供应链再度绷紧。记者从业内和分析人士处了解到，由于邻近此次震中地区集结了信越化学、胜高、瑞萨电子等一批重要的半导体和汽车零部件工厂，在产能本就紧张的当下，可能会进一步加剧下游的结构性缺货。

　　当地时间3月16日晚至17日凌晨，日本福岛地区接连发生三次、最高震级为7.3级的地震，并造成福岛、东京多地停电，导致4人死亡，逾百人受伤。日本气象厅官员表示，未来两到三天仍有很大可能再次发生强震。

　　芯谋研究分析师张先扬向记者表示，本次日本大地震的震中位于福岛县外海，主要辐射到日本东北、关东及中部区域，在此区域内有东芝、索尼、瑞萨、信越及胜高的一些工厂，因此波及的半导体产品较广，主要涉及MCU、CIS、大硅片及电子化学品等。

　　“由于半导体制程对高精密性的要求，轻微的地质震动亦可能会造成芯片报废。而半导体设备一旦因为停电等意外原因停止，重启设备后需要重新调试设备参数、良率提升等系列繁琐的流程，预计MCU和CIS相关，短期内将会受到冲击而价格上涨。”张先扬称。

　　记者综合各家厂商的声明和市场调研机构的调查发现，除突然断电可能造成的设备损伤外，硅晶圆、MLCC、存储器厂商受损不大；而汽车芯片厂商瑞萨则有三家工厂停工，影响仍在评估中。

　　首先是受到较多关注的半导体材料，信越化学占据全球20%的光刻胶市场，其与胜高在半导体硅晶圆领域的全球市占率合计超过一半。受地震消息刺激，A股市场容大感光、彤程新材、江化微、晶瑞电材等多只光刻胶概念股17日早盘迎来大涨，多股触及涨停。

　　国内某电子化学品公司人士向记者表示，暂时没有地震导致相关产品供应受阻的消息，但业内已有担忧情绪。

　　硅晶圆方面，市调机构TrendForce集邦咨询向记者表示，胜高的山形米泽厂、信越的福岛白河厂皆在影响范围内，震度皆为5级。由于长晶过程中需要极高的稳定度，5级震度除停机检查外，机台与线上硅晶圆损害难免。不过在日本311地震后，除了重分配生产规划外，建筑物对于地震都有补强的动作，整体损害可能较轻微。

　　而与福岛邻近的岩手、群马等地，也汇集了MLCC厂商TDK和太阳诱电，以及存储器厂商铠侠。

　　根据MLCC大厂村田公告表示，其位于日本东北的四座工厂受地震影响已停止运作，其中宫城县工厂发生火灾，但火势已扑灭，该工厂主要生产智能手机和汽车使用的芯片电感，另外的三座工厂也正停止运作进行设备确认中。

　　集邦咨询调查显示，幸于地震发生时间接近深夜，各MLCC工厂仅部分维持30%低度加班运作，除少部分半成品报废外(主要发生在TDK和太阳诱电)，厂房、机台大体都未受损，而依照日厂SOP(标准作业程序)，将进行至少三天的机台参数调校，对产能造成些微影响。

　　存储器方面，集邦咨询表示，从震度区域看，仅铠侠位于北上市的K1 Fab本季投产可能进一步下修，整体并未造成太大影响，而现货需求依旧疲软，价格不易出现剧烈变动。

　　汽车芯片大厂瑞萨电子今日公告显示，包括汽车芯片主力据点那坷工厂在内的三家工厂确认在地震中停工，各停工工厂已于17日上午开始调查，评估洁净室的安全性及可能对设备和产品造成的影响。

　　此外，索尼有两家半导体工厂正在确认设备损害情况，其中位于宫城县的工厂主要生产镭射二极管，而山形县的工厂主要生产影像识别用CIS；丰田汽车也有三家工厂短暂停工。

　　芯片的供应链长且复杂，链条中的某一环受损，都会导致最终的成品蒙受打击。而日本厂商在半导体材料、设备、元器件等领域，占据了举足轻重的地位，与之相应，频繁发生的地震等自然灾害，也曾数度影响半导体产业链。

　　2011年福岛大地震发生后，信越化学的福岛白河工厂停产，瑞萨电子在日本的22家工厂关闭三分之一，东芝的微处理器和图像传感器芯片工厂也被迫停产，给整个行业带来剧烈震荡。

　　不过，与11年前造成核泄漏危机的9级大地震相比，去年2月同样发生在福岛、震级相同的地震更具参考价值，后者导致信越化学在福岛的晶圆工厂短暂停工，且KrF光刻胶产线受到破坏。更深远的影响则是，中国数家晶圆厂遭遇KrF光刻胶断供，间接促使国产光刻胶的替代进程加快。

　　瑞萨电子的那坷工厂则在去年的福岛地震后停工3天，最初预估1周内即可恢复产能，不过紧接着一个月后，该工厂再度遭遇火灾，恢复产能花费了数月，令当时已因缺芯而减产的汽车厂商雪上加霜。

（文章来源：财联社）