近日，AIoT芯片公司博流智能科技(南京)有限公司(下称：博流智能)宣布完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。

　　华创资本和合伙人熊伟铭对《华夏时报》等媒体记者表示：“博流提供新一代的AIoT芯片，融合了WiFi6、BLE5、RISC-V、AI等先进技术，是中国数字化基建时代亟需的产品。同时，博流的团队在物联网芯片等领域，长期耕云和积累，产品研发能力强，实属难能可贵。”

　　博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。

　　博流智能相关负责人员介绍，成立三年以来，博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术(WiFi/BT/Zigbee)、人工智能算法与硬件加速技术(NPU)以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。

　　博流智能于2019年成功量产首款无线WiFi AIoT SOC芯片，其超低功耗、高集成度、超远传输距离、高性价比以及它的安全性和智能性，让这颗芯片快速地进入了消费及家电市场。

　　“该芯片的射频性能做到了全球最好，比竞品传输更远，能多穿透一面墙，同时在软硬件系统的稳定性和适配性方面做了大量测试认证。” 上述负责人提到，“有了充沛的资金护航，加上今年多款产品量产交付及高效的成本管控能力，大大增强了博流智能承受资本寒冬所带来的财务风险的能力，同时也为博流智能下一步逆势高速发展奠定了坚实的财务基础。”

　　目前团队在加强产品市场推广的同时，正加速研发新一代AIoT/边缘计算系统芯片产品向WiFi6/BLE5.X等最新的无线技术以及RISC-V/新一代NPU计算平台升级迭代。

　　记者从博流智能方面了解到，目前，该公司已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，团队规模近百人。其中，创始人宋永华是硅谷Marvell初创成员，曾任Marvell全球研发副总裁，从事集成电路设计20多年，参与设计与领导近百项集成电路芯片研发，累计设计与研发芯片产值超过百亿美元，并拥有60多项美国发明专利。

　　另外，多数研发团队成员拥有十年左右的研发实战经验。博流智能的团队技术较为完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等。

（文章来源：华夏时报）