集微网消息 3月10日，华宇电子官微发布消息称，公司子公司合肥华宇半导体的合肥集成电路测试产业基地顺利投产。

图片来源：华宇电子官微

2022年3月3日，池州华宇电子总部审核组一行现场进行质量体系审核指导工作，此次审核的通过，提升了合肥华宇半导体全体职工的品质意识、企业管理、及服务客户的能力。至此，合肥集成电路测试产业基地正式对外承接集成电路晶圆测试（CP）和成品测试（FT）订单。

华宇电子称，此次审核工作对合肥华宇半导体的发展具有重要意义,一方面对公司的生产管理进行了科学和规范化的指导，进一步提高了全员环境、职业安全意识。另一方面加强了集团企业间粘性。

官网显示，池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月，注册资本5000万。公司主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，是一家高新技术企业和民营科技企业。

目前，华宇电子拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，基于铜基底的平面型SIP封装设计与运用开发项目承担省级科技重大专项并顺利通过验收。2019年，公司专用芯片系统级封装工程研究中心获省级研发平台认定，封测技术将向晶片级封装和倒装技术迈进。

而该公司二期项目华宇电子封测产业园于2020年5月建成投产。二期工程项目位于国家级池州经济技术开发区，总投资5亿元，总建筑面积37336平方米，升级导入以12寸晶圆为主的封装测试项目。项目达产后，可实现年产100亿只高可靠性集成电路芯片。三期工程项目位于国家级池州经济技术开发区，总投资5亿元，总建筑面积32529平方米，升级导入晶圆级封装测试项目。总项目完成达效后，将实现年销售额15亿，利税2.5亿元。（校对/日新）

本文作者可以追加内容哦 !