封测
长电科技CEO郑力：先进封装将成为全球封装市场主要增量
3月15日，长电科技CEO郑力在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT2021)上发布《中国半导体封测产业现状与展望报告》。郑力强调：“先进封装可能成为后摩
2022-03-15
利扬芯片冲刺科创板 大客户依赖、研发差距或成短板
4月17日，利扬芯片披露《招股说明书》，冲刺科创板，虽然利扬芯片服务于多家知名厂商，但其存在着依赖大客户、竞争力较弱的明显劣势。4月17日，利扬芯片披露的《首次公开发行股票并在
2020-04-20
电子行业：AMD再次强势崛起 通富微电价值凸显
投资要点AMD再次崛起，上演科技史上的“大翻盘”：优质管理层推动AMD在高性能处理器架构设计和7nm制程应用等方面持续发力，AMD在高性能处理器市场加速崛起。AMD锐龙、霄龙系
2020-02-28
晶方科技：半导体新龙头，股价两个月涨5倍，还有多大空间？
大家好，我是格菲大师兄查理，专注于上市公司和行业的深度研究，我们格菲一共有7位师兄妹，他们各有所长，欢迎关注。今天查理要为大家解析的是——晶方科技，这是查理为大家分析的第68家
2020-02-21
国产半导体的下一步 补短板加长版紧握“杀手锏”
中科院微电子所所长叶甜春表示，从产业链角度来看，在设计、制造、封装、装备、材料等门类上，中国已经有全世界最全的产业链，接下来重点要补短板、加长板。“我们已有的体系要做实、做强，
2020-02-03
中国半导体产业链初长成 各环节企业实力大起底
虽然贸易问题让一些科技企业承压，但这也给国内芯片企业带来了更大的发展机会。近年来，在国家政策引导和产业投资基金支持下，中国半导体产业链取得了一定成绩，已初步建成半导体产业链，但
2020-02-03
太平洋证券：看好半导体封测行业
太平洋证券指出，自2019年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆IC从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆
2020-01-23
申万宏源:建议“买入”长电科技
研究报告内容摘要：长电科技近日与ADI达成战略合作发展新加坡封测业务。长电科技已与ADI达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的A
2020-01-20